前几天送出的GPRS DTU的PCB板,焊接安装指导来了
GPRS DTU板焊接BOM清单电容:
C1 220uF35V 表贴铝电解8×10
C2 1000uF6.3V 表贴铝电解8×10
C3 0805 100nF
C4 0805 100nF
C5 0805 100nF
C10 0805 1uF
C11 0805 470nF
C12 0805 100nF
C13 0805 470nF
C14 0805 470nF
C15 0805 470nF
电阻:
R1 0805 1K5
R2 0805 3K6
R3 0805 330
R4 0805 330
R5 0805 4K7
R6 0805 330
R12 0805 4K7
R23 0805 10K
R24 0805 10K
R25 0805 10K
R25 0805 3K6
R26 0805 1K5
二极管:
D1: 1N4007 标号为M7的贴片封装就可以,负端对应白色丝印的粗线
D2: 1N5822 标号为SK34的贴片封装就可以,负端对应白色丝印的粗线
三极管:
Q1: 3904或者9014都可以SOT-23封装
芯片:
U1: LM2576S-ADJ
或LM2596S-ADJ TO220-5S
U2: ATMEGA128-16 TQFP64
U7: MAX3232CSE
或SP3232CSE SOP16
晶振:
OC1 11.0592Mhz 5×7有源
电感:
L1 100uH 7272
LED:
LED: 红绿双色共阳3mm
LED3: 0805 红色或绿色
接插件:
J1: 3P电源插座 内芯2.1
J3: DB9母头
COM:
DEBUG:2.54排针 与J3不可同时使用,DEBUG口为M128的ISP
SIM卡:带金属滑槽的表贴卡座
ZIF40:40PIN排线座 0.5mm间距,插入排线金属面朝向PCB板 http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450907.jpg
背面 (原文件名:图像133.jpg)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450908.jpg
正面 (原文件名:图像134.jpg) 焊接注意事项:
1、mcu请选用M128-16,不建议使用M128L,根据ATMEL的手册,M128L最高工作频率是8M,而我的板子晶振是11.0592Mhz的。如果不使用中文短信功能,可以换用ATMEGA64。PIN2PIN直接代换。
2、焊接L1电感时注意:电感两个焊盘之间有接地过孔,不要让电感的任何一个焊盘与这个过孔短路,焊接时焊锡少一点就不会短路。这是这个板子最致命的BUG。http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450909.JPG
(原文件名:bug1.JPG)
3、板上出现了两个R25,这个是BUG2,靠近SIM卡座的R25焊上10K电阻,靠近40PIN排线座的R25请焊上3K6电阻
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450910.JPG
(原文件名:bug2.JPG)
4、F1是一个自恢复保险,可以直接将其短接
5、初次焊接这个板子,建议暂时不要焊上DB9接头,而是焊2.54排针,将COM和DEBUG全部焊上,COM提供的是RS232电平的串口,DEBUG就是M128的ISP,同时由于M128的ISP和他的串口0共用关键,所以在DEBUG座子上的MISO,MOSI管脚相当于TTL电平的串口收发。可以方便的外接CMOS或TTL电平的MCU。
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450911.JPG
(原文件名:接线图.JPG) http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450914.jpg
背面元件焊接示意图(未含阻容件) (原文件名:图像133.jpg)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450915.jpg
正面焊接示意图 (原文件名:图像135.jpg)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_15/ourdev_450916.jpg
贴片有源晶振如何对准焊盘方向 (原文件名:图像134.jpg) 黄金广告位招租
谢谢楼主的板 汗~ 感谢 很好的东东。 楼主能给个40pin FFC软排线的pcb封装吗?我的邮箱herochenxin@163.com
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