世上最强板图(28层板,16片Virtex-4 LX200)【恢复】
这就是DiNI公司的DN9000K10,这是一个USB 2.0主机逻辑原型系统,可以用高达16个V5FPGA来进行ASIC原型校验。在其最高的配置中,它能够被用于32,000,000 ASIC门的原型设计。而这个板子的上一代DN8000K10,在ASIC校验部分使用了16片Virtex-4 LX200。其设计和实现共花费九个月的时间,而PCB部分是6位PCB工程师分两班轮班工作了几个月完成的28层电路板。这个复杂度极高的电路板已经完全超过了最高级的自动布线工具的实现能力,所以,整个板子基本上是手工布线完成的——没有使用自动布线。http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_11/ourdev_487265.jpg
(原文件名:1.jpg)
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_11/ourdev_487266.jpg
(原文件名:2.jpg) 汗,-_-" 恐怖! 对6人协作布28层板敢兴趣。 这个很早以前就有了,还有不少其它型号的以及扩展模块,那块板子背面有很多的扩展槽。比较欣赏他专门用了一块V4作为配置管理 我哭了 完全不计成本,这在中国是很难搞的,除非是做神七 ic 原型验证用的,我们公司现在的IC也用这种方式,现在只不过用了2块Vertex5 LX 220 恐怖! 相当的恐怖~~ 国外公司太有钱了
我们lay的版图预留了所有330的管脚和应用,但只舍得买220和110用。
110和220封装同330兼容,但有部分管脚为NC。
以前 麦杰伦(?)也在推销这个,不过没这么复杂 中国最不缺的就是人,特别是PCB工程师。因此,我们完全可以280人布这28层板,10人一层,嗯,每天6小时,每周5天正常工作,当然,每人的薪酬也是他们的1/10 回楼上的,这280人的线能正好吻合那真是神话了 国内就算有人能画,也绝对没人能做…… -_-b 软件工程里有本书叫《人月神化》 但从技术角度看,国内大牌通信公司和他水平差不多。
一块通信线路板有个几万pin不稀奇,28层也不稀奇,有上十几个大ic加上ddr qdr 等也不稀奇。
16个fpga互连的技术挑战绝对小于不同公司的网络处理器之间互联(定义不同,需要逻辑转换)。
没有看到高速连接器,是面向通信行业的吗?
大家有心情的搜索下nivida设计显卡原形的超级fpga和超级计算机,吓死人的 霍霍。。。
不过这个玩意倒是不惜血本呀!
本贴被 highspeed 编辑过,最后修改时间:2008-12-31,00:23:24. www
d-_-b
¥--[ ]--$
| |_ 有钱就是硬道理!! 28层的PCB有多厚????? 这个是原始投资,只是验下证他们设计的芯片是否合格,不是卖的。很羡慕那些PCB工程师的技术啊。 26层啊NB 漂亮! 简直是艺术品 不知作何用途 搞不太懂,验证芯片用? xilinx高兴死了。。。 板子真好看,
跑招聘会的时候,深蓝电路的人说一块64层的板子得200多W,可以在上海买个房了 见识了!呵呵 【27楼】 pao123
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板子真好看,
跑招聘会的时候,深蓝电路的人说一块64层的板子得200多W,可以在上海买个房了
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我又没有看错啊
64层?? 看大家这样,忍不住要发言了。其实这个板子的layout完全可以模块,用那么多人还xxx,老外效率太低了。28层的板子不敢说他们技术差,只能说人家有钱。做产品了,要是敢28层我就服了他了。公司十几二十层的板子常做,但是一个usb2.0的host就这样大的规模,服了。。。usb3.0也用不上这么大啊。 不明白是干啥用的,也不知道用什么软件设计的。 牛人就是这样诞生的。 能解决布线延迟问题和相互干扰简直一个字--强 是Virtex-5吧 成本肯定搞得不得了 只能说老外的工作效率低,不要拍我,这总板子比较好布的,16快fpga的外围基本上一样的,布完一块,其余的直接拷贝 看到很多老外的板子(xilinx和altrea的原厂开发板)留下很多自动布线的痕迹,走线歪歪扭扭,还绕个大圈圈,很多可以优化的地方没有优化 ddddddd ddddddddddddddddddddddddddddd 要是把FPGA全部换成INTEL处理器岂不很爽..../emotion/em005.gif 是用Altium Designer 软件布的板吗? 6个人轮流画有意思 还没有尝试过 不知道他们做FPGA综合和的布线的时候多久能够完成一次 要是我能真实的看上一眼,死而无憾了 恐怖! 回复【41楼】china_kaka
是用altium designer 软件布的板吗?
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如果用这个软件布这块板,恐怕需要16核的CPU了,会卡死的。 牛叉哦! 应该是cadence。
另弱弱的问下,做IC验证有前途吗? 老大们,这个不是简单的COPY就了事的,人家都做仿真的,仿真时间需要比较久的,时序是个很严重的问题 回复【16楼】chopin1998 超级用户
软件工程里有本书叫《人月神化》
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说白了就是投入更多的人,不一定就会提高开发速度。 漂亮 http://www.fpga.com.cn/others/icdesign_example.htm
传说中的N记的显卡的设计流程……膜拜…… 恐怖啊,成本应该很高的哦 我比较关心V5之间数据交换的结构,字太小了,用的是MGT么? 好东西 老外的板子就没看到少于10层的PCB. 有钱牛逼。 前段时间不是老美搞个 几个亿的FXX 战斗机。。太烧钱了。 佩服 竟然做了28层 真是牛人啊 现在可以用超级计算机来模拟了吧? 多年前Xilinx做可靠性测试的某板,100片2V6000
http://cache.amobbs.com/bbs_upload782111/files_34/ourdev_593806D6W0Z6.JPG
(原文件名:2V6000.JPG) 一个字牛啊 那得多少成本哦 好东西 板子很漂亮 28层板,这个,得多厚啊?!{:funk:} 估计的5MM,我们3年前开发的X7----路由板子12U,单板0.9TB交换容量! PCB布线不同的人做同一个项目怎么安排工作有谁知道不? 通讯用的背板超过40层的不少,厚度能超1cm 特殊工艺,比想象中薄 16个外围电路一样的话用模块化设计,只需画一块,其它例化进来即可。另外芯片与芯片之间的距离这么短,只要小于10G的信号都不用太担心。
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