问一个BGA焊接的问题!
现在要开始焊接BGA芯片了,网上收集的视频资料说BGA焊接前要先植球,不过也有一些资料上说如果是新的BGA芯片的话无需植球,直接焊接即可,不知是否属实?植球太麻烦了,一下子搞不定。 看看修手机的功夫就知道了 我去贴片厂看过,他们都是植焊球的 所有的BGA芯片都要吗?我现在要焊的是FBGA,看来植球这关一定要过了! 一般全新的不用植,植球多练几次就好了.要有模板.热风温度不要太高. 新的芯片都带球的,不过有个问题是,如果万一没焊好,就得吹下来重新植球,所以最好练下植球.植球弄熟了就会觉得比较简单,相对来说2410要比44B0好搞. 非常感谢,已经在淘宝上买了一些植球工具,网上看到有专门的植球用的锡珠,但是在视频上看到植球的方法是在钢网上刷锡膏,不知道哪种方法更好?感觉用那些植球专用的锡珠会好一些! 相对来说应该锡膏好搞一点吧 锡膏容易点. 新的bga芯片焊接是不需植球的。植球是拆下来的芯片想重新焊回去。一般新的BGA焊接需要一个钢网,如果加工整版,钢网是板上所有SMT器件做的一个整张的钢网。如果是只是需要单独焊接BGA就要使用和所需焊接BGA管脚相同的钢网,钢网是不锈钢片用激光切割出来的,需要专门的设备,一般是定制的,对于一般调试或者要求不高的焊接,可以用蚀刻出的铜网代替。钢网的用处是用于PCB上SMT焊盘的刮锡膏。刮完锡膏后用贴片机定位把BGA放上去,当然水平高的人也可以手工放上去 ,呵呵。然后就可以进回流炉焊接了,当然你要是不怕坏也可以用热吹风吹上去 呵呵。这些基本都是流程描述,具体操作的注意事项太多 就不一一介绍了。实在想知道 就问我吧 记号 fbga 很难弄啊 有很多新的片子是带有锡球的,不用植,直接涂助焊膏,风枪上,注意温度不能过高300-350吧
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