hexenzhou 发表于 2008-8-2 09:15:13

问一个BGA焊接的问题！

现在要开始焊接BGA芯片了，网上收集的视频资料说BGA焊接前要先植球，不过也有一些资料上说如果是新的BGA芯片的话无需植球，直接焊接即可，不知是否属实？植球太麻烦了，一下子搞不定。

thomasdu 发表于 2008-8-2 11:29:04

看看修手机的功夫就知道了

figoxwm 发表于 2008-8-2 11:56:15

我去贴片厂看过,他们都是植焊球的

hexenzhou 发表于 2008-8-2 13:43:18

所有的BGA芯片都要吗？我现在要焊的是FBGA，看来植球这关一定要过了！

osoun 发表于 2008-8-5 17:16:18

一般全新的不用植,植球多练几次就好了.要有模板.热风温度不要太高.

zcdyyu 发表于 2008-8-5 17:22:31

新的芯片都带球的,不过有个问题是,如果万一没焊好,就得吹下来重新植球,所以最好练下植球.
植球弄熟了就会觉得比较简单,相对来说2410要比44B0好搞.

hexenzhou 发表于 2008-8-5 19:21:48

非常感谢，已经在淘宝上买了一些植球工具，网上看到有专门的植球用的锡珠，但是在视频上看到植球的方法是在钢网上刷锡膏，不知道哪种方法更好？感觉用那些植球专用的锡珠会好一些！

Scarlette 发表于 2008-8-5 19:42:00

相对来说应该锡膏好搞一点吧

zcdyyu 发表于 2008-8-5 19:53:02

锡膏容易点.

dogegg 发表于 2008-9-6 11:25:21

新的bga芯片焊接是不需植球的。植球是拆下来的芯片想重新焊回去。一般新的BGA焊接需要一个钢网，如果加工整版，钢网是板上所有SMT器件做的一个整张的钢网。如果是只是需要单独焊接BGA就要使用和所需焊接BGA管脚相同的钢网，钢网是不锈钢片用激光切割出来的，需要专门的设备，一般是定制的，对于一般调试或者要求不高的焊接，可以用蚀刻出的铜网代替。钢网的用处是用于PCB上SMT焊盘的刮锡膏。刮完锡膏后用贴片机定位把BGA放上去，当然水平高的人也可以手工放上去 ，呵呵。然后就可以进回流炉焊接了，当然你要是不怕坏也可以用热吹风吹上去 呵呵。这些基本都是流程描述，具体操作的注意事项太多 就不一一介绍了。实在想知道 就问我吧

ndust 发表于 2008-9-6 11:32:35

记号

gxustudent 发表于 2011-4-20 16:36:52

fbga 很难弄啊

zyb_2008 发表于 2011-9-8 10:47:54

有很多新的片子是带有锡球的，不用植，直接涂助焊膏，风枪上，注意温度不能过高300-350吧
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